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Intel:未来芯片将有针对幽灵与熔断漏洞的硬件修复

时间:2021-11-21 10:53 点击次数:
  本文摘要:Spectre(鬼魂)和Meltdown(融断)漏洞好像是会根据一些比较慢补丁下载就被整修的,难题要相当严重的多。好在是英特尔宣布,2020年晚些时候开售的新处理芯片将还包含硬件/构架等级的改进,以防止这种缺少。 英特尔CEOBrianKrzanich在企业blog中宣布了这一信息。在感谢了好多个合作方以后,他觉得,以往5年来全部不受影响的商品都收到了手机软件改版以维护保养他们免受漏洞还击。自然,这种改版的实际效果是有异议的。

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Spectre(鬼魂)和Meltdown(融断)漏洞好像是会根据一些比较慢补丁下载就被整修的,难题要相当严重的多。好在是英特尔宣布,2020年晚些时候开售的新处理芯片将还包含硬件/构架等级的改进,以防止这种缺少。

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英特尔CEOBrianKrzanich在企业blog中宣布了这一信息。在感谢了好多个合作方以后,他觉得,以往5年来全部不受影响的商品都收到了手机软件改版以维护保养他们免受漏洞还击。自然,这种改版的实际效果是有异议的。

值得一提的是,本质上一共有三个漏洞:Spectre变种1、2和3,科学研究工作人员将前2个称之为Spectre,将第三个称之为Meltdown。变种1能够讲到是在其中最何以解决困难的,英特尔现阶段还没有硬件解决方法,但早就拥有对于变种2和3的硬件解决方法。Krzanich写到:“大家新的设计方案了处理器的一部分,根据系统分区来引入新的维护保养等级,以防止变种2和变种3。

CascadeLakeXeon和第八代处理器在2018年第三季度市场销售时要包含这种转变。”尽管Intel的各不相同并不实际,但估计伴随着最新款处理器送货的相邻,该企业将做出更为多详细的表述。


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